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BERGQUIST SIL PAD TSP 1750被称为 BERGQUIST SIL-PAD 1950

BERGQUIST SIL PAD TSP 1750 被设计成一个用于高湿度、高介电的经济材料解决方案要求。高导热性的结合以及潮湿后优异的介电强度保持率
曝光被配制成BERGQUIST SIL PAD TSP1750 弹性垫。该材料由于其高负载量而传递热量特种陶瓷及其排除大面积空气的能力接口。
BERGQUIST SIL PAD TSP 1750 依赖于新工艺 限度地减少高湿度对电气的影响成品材料的特性。因此，暴露于潮湿组装过程中的环境，或长期运行条件，不会严重影响材料的能力履行。

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