汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP 1800称为BERGQUIST SIL-PAD 1200
 
特点和优点
● 热阻抗：0.53oC-in2/W @ 50 磅/平方英寸
● 在较低的应用中具有出色的热性能压力
● 两面光滑不粘腻，易于使用重新定位、易于使用和减少装配错误
● 出色的击穿电压和表面“润湿”值
● 专为电气隔离的应用而设计危急
● 优异的抗穿透性，专为螺丝和夹装应用典型应用
● 汽车电子控制模块
● 电源
● 电机控制
● 音频放大器
● 离散设备
● 电信
BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 是一种有机硅基，玻璃纤维增强热界面材料具有光滑，高度柔顺的表面。该材料具有非粘性表面，可实现高效重新定位和易用性，以及可选的粘合剂涂层。
BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 具有出色的散热性能在低和高应用压力下的性能。这材料非常适合放置在电子电源之间设备和散热片，用于螺钉和夹子安装应用程序。

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