汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST

● 热阻抗：0.23oC-in2/W @ 50 磅/平方英寸
● 两侧自然发粘
● 垫可重新定位
● 优良的散热性能
● 自动放置和可分配典型应用
● 电源
● 汽车电子
● 电机控制
BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST 是一种玻璃纤维增强两侧自然发粘的热界面材料。

BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST 表现出 的散热性能与竞争对手的热性能相比界面材料。BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST 以片材或卷材形式供应表格中的特殊自动分配和自动放置大批量装配。 BERGQUIST SIL PAD TSP 1800ST用于放置在电子功率设备之间及其散热器。

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