汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP 2200 

● 热阻抗：0.53oC-in2/W @ 50 磅/平方英寸
● 受潮后介电强度保持性优异接触
● 弹性垫
典型应用
● 高压电源
● 电机控制
● 高“hi-pot”要求
高导热性和优异的结合潮湿暴露后的介电强度保持率是配制成 BERGQUIST SIL PAD TSP 2200 弹性体软垫。BERGQUIST SIL PAD TSP 2200 依赖于以下工艺：将高湿度对电气性能的影响降至 成品材料。因此，暴露于潮湿组装过程中的环境，或长期运行条件，不会严重影响材料的能力履行。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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