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| EINECS编号 | |
| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高 SIL PAD TSP 3500 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效期 | 1年 |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 英文名称 | BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
BERGQUIST SIL PAD TSP 3500
● 热阻抗：0.33oC-in2/W @ 50 磅/平方英寸
● 传热
● 高导热率：3.5 W/m-K
典型应用
● 电源
● 电机控制
● 功率半导体
● 航空航天
● 航空电子设备
BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 是一款高性能、导热绝缘体专为要求苛刻航空航天和商业应用。伯格奎斯特·希尔PAD TSP 3500 是一种有机硅弹性体，其配方可 限度地提高填料/粘合剂基体的热和介电性能结果是一种无油脂、舒适的材料，能够满足或超过热和电气要求高可靠性电子封装应用。
| BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 | 汉高 SIL PAD TSP 3500 | 汉高BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 |
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