汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP A2000称为BERGQUIST SIL-PAD A1500
特点和优点
● 热阻抗：0.42oC-in2/W @ 50 磅/平方英寸
● 两面涂有弹性体典型应用
● 电源
● 汽车电子
● 电机控制
● 功率半导体
BERGQUIST SIL PAD TSP A2000 是一种有机硅基，导热和电绝缘材料。它由涂在表面上的固化有机硅弹性体化合物组成玻璃纤维增强层的两侧。BERGQUIST SIL PAD TSP A2000 在夹紧压力高达 200 psi，是需要电气隔离的高性能应用和穿透阻力。

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