汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP A3000称为BERGQUIST SIL-PAD A2000
 
特点和优点
● 热阻抗：0.32oC-in2/W @ 50 磅/平方英寸
● 传热
● 高导热系数：3.0 W/m-K典型应用
● 电机驱动控制
● 航空电子设备
● 高压电源
● 功率晶体管/散热器接口
BERGQUIST SIL PAD TSP A3000 是一种适形弹性体具有非常高的热导率，可作为热电气元件和散热器之间的接口。BERGQUIST SIL PAD TSP A3000 适用于以下应用 传热是一项要求。这种导热有机硅弹性体的配方可用于 化的热和介电性能填料/粘合剂基体。结果是无油脂、舒适的材料能够满足或超过热和高可靠性电子封装的电气要求应用程序。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;