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EINECS编号 | |
货号 | 20210908 |
品牌 | 汉高 SIL PAD TSP K900 |
执行标准 | |
活性使用期 | |
CAS编号 | |
别名 | 汉高胶黏剂 |
有效期 | 1年 |
工作温度 | TDS说明 |
英文名称 | BERGQUIST SIL PAD TSP K900 |
分子式 | |
有效物质≥ | TDS说明 |
固化方式 | 资料详情 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
BERGQUIST SIL PAD TSP K900称为BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL PAD TSP K900 设计开发与杜邦合作。 BERGQUIST SIL PAD TSP K900结合了众所周知的 Sil-Pad 的热传递特性具有高介电强度、坚固耐用的橡胶 DuPont卡普顿 MT 文件。Kapton MT 是一种专门开发的薄膜,具有高导热系数。结果是耐用的绝缘体,承受高电压,不需要导热油脂传热,可定制的形状和尺寸和节省时间和成本,同时提高生产力。
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