汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP PP1200称为BERGQUIST POLY-PAD 1000

特点和优点
● 热阻抗：0.82oC-in2/W @ 50 磅/平方英寸
● 聚酯基
● 适用于需要非有机硅三防漆的应用
● 专为要求高的硅敏感应用而设计表现典型应用
● 电源
● 汽车电子
● 电机控制
● 功率半导体
BERGQUIST SIL PAD TSP PP1200 是一种玻璃纤维增强型绝缘体涂有填充聚酯树脂。该材料提供 的耐热性，适用于高性能应用。聚酯基导热绝缘体BERGQUIST 提供完整的材料系列硅胶敏感的应用。聚垫非常适合需要保形涂层的应用或应用硅污染是一个问题（电信和某些航空航天应用）。Poly-Pads 由陶瓷填充的聚酯树脂制成涂覆玻璃纤维载体或薄膜载体的任一侧。这Poly-Pad 系列提供完整的性能范围特性以匹配个别应用程序。