汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP PPK1300称为BERGQUIST POLY-PAD K-10

特点和优点
● 热阻抗：0.6°C.in2/W @ 50 psi
● 聚酯基
● 适用于需要非有机硅三防漆的应用
● 专为对有机硅敏感的标准应用而设计
● 优异的介电强度和热性能典型应用
● 电源
● 电机控制
● 功率半导体
BERGQUIST SIL PAD TSP PPK1300 是一种复合薄膜涂有聚酯树脂。该材料提供 的热性能为您最关键的应用程序与0.2°C-in2/W 的热阻以及出色的介电强度。聚酯基，导热来自 Bergquist 的绝缘子提供了一个完整的系列用于硅敏感应用的材料。聚垫是非常适合需要保形涂层的应用或关注硅污染的应用（电信和某些航空航天应用）。聚垫是由陶瓷填充的聚酯树脂涂层构成玻璃纤维载体或薄膜载体的一侧。 Poly-Pad®系列提供了完整的性能特征以匹配个别应用程序。

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