汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 

● 热阻抗：0.35oC-in2/W @ 50 磅/平方英寸
● 消除通常相关的处理限制带油脂
● 符合表面纹理
● 易于处理
● 可在焊接和清洁前安装，无需担心典型应用
● 晶体管与散热器之间
● 两个大表面之间，例如 L 型支架和
组件的底盘
● 散热器与机箱之间
● 在电气隔离的电源模块或设备下，如
作为电阻器、变压器和固态继电器BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 消除了问题与导热油脂有关，如污染电子组件和回流焊槽。伯格奎斯特SIL PAD TSP Q2000 可以在焊接之前安装，并且清洁无忧。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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●实力长期稳定供货;