汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500称为BERGQUIST Q-PAD II

特点和优点
● 热阻抗：0.22oC-in2/W @ 50 磅/平方英寸
● 传热
● 双面涂铝箔
● 旨在替代导热硅脂典型应用
● 晶体管与散热器之间
● 两个大表面之间，例如 L 型支架和组件的底盘
● 散热器与机箱之间
● 在电气隔离的电源模块或设备下，如
作为电阻器、变压器和固态继电器BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 是一种铝复合材料两面均涂有导热/导电箔Sil-垫橡胶。该材料专为这些应用而设计其中需要 的热传递和电不需要隔离。BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 是理想的散热取代杂乱的导热硅脂化合物的界面材. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 消除了问题与油脂有关，例如回流焊的污染或清洁操作。

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