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BERGQUIST SIL PAD TSP Q3000称为BERGQUIST Q-PAD I
典型应用
● 晶体管与散热器之间
● 两个大表面之间，例如 L 型支架和组件的底盘
● 散热器与机箱之间
● 在电气隔离的电源模块或设备下，如
作为电阻器、变压器和固态继电器BERGQUIST SIL PAD TSP Q3000 由 0.001" 构成铝箔两面均涂有 0.0025" 厚的热导电 Sil-Pad 橡胶。它专为这些应用程序而设计哪里需要 的热传递和电不需要绝缘。
BERGQUIST SIL PAD TSP Q3000 是理想的散热取代杂乱的导热硅脂化合物的界面材料. BERGQUIST SIL PAD TSP Q3000 消除了问题与油脂有关，例如回流焊的污染或清洁操作。

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