汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST SIL PAD TSP T900称为BERGQUIST SIL-PAD TUBE 1000
 
特点和优点
● 导热系数：1.2 W/m-K
● 用于夹装式塑料电源封装典型应用
● 夹装式功率半导体
● TO-220、TO-218、TO-247 和 TO-3P
BERGQUIST SIL PAD TSP T900 提供导热夹装式塑料电源包的绝缘材料。硅垫管子由具有高耐热性的硅橡胶制成电导率。BERGQUIST SIL PAD TSP T900 更高热性能。 BERGQUIST SIL PAD TSP T900 是旨在满足 VDE、U.L.和 TUV 机构要求。

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