汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 3000SF
 
特点和优点
● 导热系数：3.0 W/m-K
● 可分配液体，2K 无硅填缝剂
● 室温固化 - 无需烤箱
● 极高的分配率：取决于设备
● 装配时的低压缩应力
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3000SF 是一种非有机硅，2 部分室温可固化填缝剂，适用于高通量组装应用。 3.0 W/m-K热性能，它提供了一个优秀的无硅高性能电源组装所需的解决方案设备。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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●实力长期稳定供货;