汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000 

● 导热系数：6.0 W/m-K
● 可分配的预固化凝胶
● 储存和应用中粘度稳定
● 优异的化学稳定性和机械稳定性
BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000 导热凝胶界面材料旨在满足苛刻的要求某些电信市场应用的要求。它的独特的配方确保高热量的平衡组合导电性好、点胶效率高、导热性好可靠性。这种材料专门设计用于提供有效的5G基站电子元件冷却能力和远程天线组件，其中高度可靠需要垂直间隙稳定性。 BERGQUIST 液体形式TLF 6000 是预固化的，无需混合或冷藏。

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