汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST TCLAD TIC/TIP HPL 03015BERGQUIST 热熔覆层 HPL-03015 
特点和优点
● 0.13°C-cm2/W 的极低热阻
● 高导热率：7.5 W/m-K
● 高温应用
● 兼容无铅焊料
● 共晶金锡兼容
● 符合 RoHS 和绿色环保
● 适用于所有铝和铜金属基材HPL 是专为高功率而配制的电介质具有苛刻热性能的照明 LED 应用要求。这种厚度为 0.0015" (38μm) 的薄电介质具有耐高温的能力，玻璃化转变为185°C 和 0.30°C/W 的惊人热性能。Bergquist Thermal Clad Metal Core PCB 限度地减少热阻抗和导热更有效和高效比标准印刷线路板 (PWB)。热包层电介质的低热阻抗优于其他 PCB 材料并提供具有成本效益的解决方案消除了用于简化设计的额外 LED 和整体上不太复杂的生产过程。使用热熔覆层可降低工作温度显着延长 LED 寿命并提供更好的高功率照明应用的耐用性。

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