汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST TCLAD TIC_TIP HT 07006

特点和优点
● 0.71°C-cm2/W 的极低热阻
● 高导热率：4.1 W/m-K
● 高温应用
● 兼容无铅焊料
● 共晶金锡兼容
● 符合 RoHS 和绿色环保
● 适用于所有铝和铜金属基材
热复合金属芯 PCB (MCPCB) 可 限度地减少热阻抗和导热比标准更有效印刷线路板（PWB）。这些基材更机械强度高于厚膜陶瓷和直接键合铜结构。
Thermal Clad 是一种具有成本效益的解决方案，可以消除组件，允许简化设计，更小的设备和整体上不太复杂的生产过程。额外的Thermal Clad 的好处包括较低的工作温度，从而延长组件寿命并提高耐用性。Thermal Clad 技术存在于电介质中。这数据表突出了性能特点BERGQUIST TCLAD TIC_TIP HT 07006（高温）耐高温降解的电介质暴露并具有更高的介电击穿比 BERGQUIST TCLAD TIC_TIP HT 04503 的特性。

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