汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 

特点和优点
● 导热系数：1.0 W/m-K
● 超顺应，专为易碎和低应力而设计应用
● 环境固化和加速固化时间表
● 固体 - 无固化副产物
● 优良的低温和高温机械性和化学稳定性
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 是一种热导电，液体间隙填充材料。它作为双组分，室温或高温固化系统。该材料的配方可提供固化的平衡材料特性突出的低模量和良好的压缩集（内存）。结果是柔软的、热的导电的现场成型弹性体非常适合“热”耦合安装在 PC 板上的电子元件具有相邻的金属外壳或散热器。固化前，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 流过压力像油脂。固化后，它不会从界面由于热循环。与导热硅脂不同，固化后的产品摸上去是干的。不同于固化填缝材料，液体方法提供了无限的厚度，几乎没有或在位移过程中没有压力，并消除了需要特定垫厚度和模切形状的个人应用程序。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 适用于用于热界面应用时，强不需要结构键。

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