汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR

● 导热系数：1.0 W/m-K
● 出色的抗坍落性（保持原位）
● 超顺应性，具有出色的浸润性，低应力
接口应用
● 固体 - 无固化副产物
● 优良的低温和高温机械性和
化学稳定性
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR 分为两部分，导热，液体间隙填充材料，具有优越的抗坍落性。混合系统将在室内固化温度并且可以通过加热来加速。与固化的导热垫材料不同，液体方法提供无限的厚度变化，对敏感的应力很小或没有应力组装过程中的组件。 后，BERGQUIST GAPFILLER TGF 1000SR 将提供柔软、导热、成型弹性体，非常适合易碎组件，能够填充独特而复杂的空隙和缝隙。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR 呈现低水平自然粘性特性，旨在用于不需要牢固结构粘合的应用。

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