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BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF

● 导热系数：1.1 W/m-K
● 无硅胶脱气或萃取
● 超顺应，专为易碎和低应力而设计应用
● 环境固化和加速固化时间表
● 固体 - 无固化副产物
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF 是一种高性能、导热液体填缝材料它表现出低模量特性，然后固化成柔软、灵活的Eastomer，有助于减少热循环应力在操作过程中，几乎消除了压力组装低应力应用。混合系统将在环境下固化。伯格奎斯特差距FILLER TGF 1100SF 提供无限的厚度变化在或期间对敏感组件的压力很小或没有压力以下组装。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF 是不适用于需要在热界面应用中使用机械结构结合。

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