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| EINECS编号 | |
| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高 GAP FILLER TGF 1400SL |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效期 | 1年 |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 英文名称 | BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL
● 导热系数：1.4 W/m-K
● 自流平
● 非常柔软
● 减振
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL 是一个两部分，导热硅胶基液体间隙填充材料。这种材料具有极低的粘度，使自流平和填充空隙导致出色的热转移。与固化的导热垫材料不同，液体方法提供无限的厚度变化，几乎没有或没有应力组装过程中的敏感元件。作为 的BERGQUISTGAP FILLER TGF 1400SL 提供柔软、热导电的、成型的弹性体，是易碎的理想选择组装和填补独特而复杂的空白。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL 表现出低水平自然粘性特性，旨在用于不需要牢固结构粘合的应用。
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BERGQUIST
GAP FILLER TGF 1400SL
汉高 GAP FILLER TGF 1400SL
汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF
1400SL
