汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1450 

● 导热系数：1.5 W/m-K
● 超顺应性，在接近零的情况下具有出色的浸润性界面应力
● 无固化副产物
● 用于重量敏感应用的低密度
● 优良的低温和高温机械性和化学稳定性
● 剪切稀化粘度，便于分配
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1450 是一种高性能，导热液体间隙填充材料，其特点高剪切稀化特性，优化稠度和分配过程中的控制。这种材料具有低密度设计，可减少最终组装重量。混合体系将在室温下固化，并且可以随着热量的增加而加速。伯格奎斯特差距FILLER TGF 1450 提供无限的厚度变化，几乎没有或在期间或之后对敏感组件没有压力部件。固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1450 将提供柔软、导热、成型的弹性体是易碎组件的理想选择，能够填充独特且错综复杂的空隙和缝隙。

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