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BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500

● 导热系数：1.8 W/m-K
● 优化的剪切稀化特性，便于点胶
● 出色的抗坍落性（保持原位）
● 超顺应性，具有出色的浸润性，低应力接口应用
● 固体 - 无固化副产物
● 优良的低温和高温机械性和
化学稳定性BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 是一种由两部分组成的高性能，导热液体间隙填充材料，具有 的抗坍落性和高剪切力用于优化一致性和控制的细化特性在分配过程中。混合系统将在室内固化温度并且可以通过加热来加速。与固化的导热垫材料不同，液体方法提供无限的厚度变化，几乎没有或没有应力组装过程中的敏感元件。伯格奎斯特差距FILLER TGF 1500 表现出低水平的自然粘性特性，并用于在应用程序中使用不需要牢固的结构粘合。固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 可提供柔软、导热、成型的弹性体，是理想的用于易碎组件和填充独特而复杂的空隙和差距。

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