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BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO

特点和优点
● 导热系数：1.8 W/m-K
● 低挥发性，适用于对有机硅敏感的应用
● 固体 - 无固化副产物
● 超顺应性，具有出色的浸润性
● 优良的低温和高温机械性和
化学稳定性BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO 是一种热导电，液体间隙填充材料。这种材料提供硅胶的耐高温和低模量具有显着较低水平的有机硅除气的材料用于硅敏感应用。混合体系将在室温下固化，并且可以随着热量的增加而加速。作为 的BERGQUISTGAP FILLER TGF 1500LVO 提供柔软、热导电的、成型的弹性体，是易碎的理想选择组装和填充独特而复杂的空气空隙和间隙。液体分配的热敏材料提供无限的厚度变化和对敏感的几乎没有压力组装过程中的组件。 BERGQUIST 填缝剂TGF 1500LVO 表现出低水平的自然粘性特性并用于在应用中使用强大的结构
不需要。

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