汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW 是一件式，专为点胶而设计的导热硅胶材料应用，然后用热固化。一旦固化，这种材料可以从接触表面剥离，以便于返工。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW 提供无限厚度变化很少或没有应力敏感在组装期间和之后的组件。 后BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW 提供柔软、导热，成型就地弹性体，是理想的易碎的组件和填充独特而复杂的空隙和差距。
典型应用
● 智能手机处理器
● 需要返工的组件

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;