汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 

● 导热系数：2.0 W/m-K
● 超顺应，专为易碎和低应力而设计应用
● 环境固化和加速固化时间表
● 固体 - 无固化副产物
● 优良的低温和高温机械性和化学稳定性
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 是一款高性能、导热液体间隙填充材料作为双组分，室温或高温固化系统。该材料提供了固化材料性能的平衡和良好的压缩变形（记忆）。结果是软的，导热，就地成型弹性体非常适合耦合安装在 PC 板上的“热”电子元件与相邻的金属外壳或散热器。 前，BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 在压力下流动像油脂一样。固化后，它不会从接口泵出，因为热循环的结果，摸起来很干。与固化的间隙填充材料不同，液体方法提供在位移过程中几乎没有或没有应力的无限厚度和组装。 BERGQUIST 填缝剂 TGF 2000 无需特定的焊盘厚度和模切个别应用的形状。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;