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BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO 

● 导热系数：3.5 W/m-K
● 挥发性低，适用于除气敏感应用
● 超顺应性，具有出色的浸润性，低应力接口应用
● 固体 - 无固化副产物
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO 是一种由两部分组成的高导热，液体间隙填充材料。这种材料提供有机硅材料的机械性能优势具有低除气的附加功能。混合体系将在室温下固化，并且可以随着热量的增加而加速。液体方法提供了无限的厚度变化，几乎没有在组装过程中对敏感元件没有压力。作为 后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO 提供了柔软的原位弹性体，非常适合易碎物品组件或用于填充复杂的空气空隙。

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