汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600

● 导热系数：3.6 W/m-K
● 触变性使其易于分配
● 两部分配方，易于储存
● 超顺应，专为易碎和低应力而设计应用
● 环境固化和加速固化时间表
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 是一种两组分液体间隙填充材料，在房间或高处固化温度，具有超高的热性能和优越的柔软度。固化前，材料保持良好触变特性以及低粘度。结果是一种凝胶状液体材料，旨在填充气隙当受到外力（例如分配或组装过程）。材料是极好的连接具有高形貌的易碎组件的解决方案和/或对通用散热器或外壳的堆叠公差。一旦固化，它仍然是一种低模量弹性体，旨在有助于减轻热循环过程中的 CTE 应力保持足够的模量，以防止泵出从界面。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 将轻轻粘附在表面上，从而改善表面积接触。BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 并非设计为结构胶。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;