汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 4500CVO 提供

产品优势 

● 导热系数：4.5 W/mK
● 延长工作时间制造灵活性
● 可控挥发性有机硅
● 高点胶吞吐量
● 优化的粘度自动点胶流程固化室温或热固化工作温度 -60 至 200oC应用 导热材料、液体填缝剂典型应用 

● 功率逆变器
● 表面贴装电源开关
● 电动汽车充电器
● 发热之间使用
半导体封装和散热器BERGQUIST GAP FILLER TGF 4500CVO 是一种由两部分组成的高性能，导热，液体间隙填充材料。混合材料将在室温下固化。 可以随着热量的增加而加速。BERGQUIST GAP FILLER TGF 4500CVO 已控制挥发性除气有机硅，适用于敏感应用和高客户应用中的分配率。这种液体分配材料提供无限的厚度变化，并赋予很少和减少装配过程中对组件的压力。 后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 4500CVO 提供柔软、导热的原位成型弹性体填充空隙和客户装配中的差距。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;