汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS

● 导热系数：1.0 W/m-K
● 贴合、低硬度
● “凝胶状”模量
● 减少应变
● 抗穿刺、抗剪、抗撕裂
● 电气隔离
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS 推荐适用于需要最小压力的应用在组件上。材料的粘弹性也提供出色的低应力减振和冲击吸收特性。
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS 是一种电隔离材料，允许其在应用中使用需要散热器和高压之间的隔离，裸引线器件。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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