汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP PAD TGP 12000

产品优势 

● 导热系数：12W/mK
● 低压缩应力
典型应用 

● 电信（路由器、交换机、基站）
● 光模块
● ASIC 和 DSP
BERGQUIST GAP PAD TGP 12000 是一种软间隙填充材料的额定热导率为 12 W/m-K。这是专为高性能应用而配制要求低装配应力。该材料提供由于在低压下具有出色的热性能独特的填料包装和超低模量树脂配方.该材料在低温下提供出色的热性能压力。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;