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BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM 

● 导热系数：12 W/m-K
● 高柔顺性、低压缩应力
● 超低模量
BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM 非常柔软额定导热系数为 12.0 的间隙填充材料W/m-K。它专为高性能而设计需要低组装应力的应用。该材料提供由于在低压下具有出色的热性能独特的填料包装和超低模量树脂配方。BERGQUIST GAP PAD TGP 12000ULM 高度符合粗糙或不规则的表面，允许在界面。两侧提供保护衬垫，允许为了方便使用。

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