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BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 

● 导热系数：1.5 W/m-K
● 未加固的结构以增加合规性
● 贴合、低硬度
● 电气隔离
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 具有理想的填料混合物，给它一个低模量特性，保持 热性能仍然允许轻松处理。材料两面的自然粘性可确保良好的符合组件的相邻表面，最小化界面阻力。

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