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BERGQUIST GAP PAD TGP 2000

● 导热系数：2.0 W/m-K

● 在极低压力下具有低“S 级”热阻
● 贴合度高，硬度低
● 专为低应力应用而设计
● 玻璃纤维增强抗穿刺、剪切和撕裂反抗BERGQUIST GAP PAD TGP 2000 推荐用于需要中高热的低应力应用导电界面材料。高度顺应性该材料允许垫填充气隙和气隙PC板和散热器或金属机箱之间阶梯形貌、粗糙表面和高叠层公差。

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