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BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF

● 导热系数：2.0 W/m-K
● 无硅配方
● 中等合规性，易于处理
● 电气隔离
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF 是一种热导电、电绝缘、无硅聚合物，特别是专为对有机硅敏感的应用而设计。材料是非常适合具有不均匀拓扑和高叠层的应用公差。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF 经过加固，便于材料处理和组装过程中增加的耐用性。这材料可在两侧带有保护衬里。BERGQUIST GAP PAD TGP 2200SF 提供减少粘在一侧允许老化过程和容易重工。

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