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BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF

● 导热系数：2.0 W/m-K
● 无硅配方
● 最小压缩变形
● 0.5 百万薄膜提供不粘表面
● 有粘性的一面便于处理和放置
BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF 是一款高性能、2.0 W/m-K，导热填缝材料。这BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF 化合物在设计上不含有机硅，并提供极低的界面相邻表面的阻力。BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF 是专门设计的适用于对有机硅敏感的应用。材料的构造一侧有 0.5 万厚的 PET 薄膜，表面具有自然粘性其他。自然的粘性消除了额外的需要粘合层。

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