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BERGQUIST GAP PAD TGP 2700

● 热导率：2.7 W/m-K
● 高散热性能、高性价比的解决方案
● 未加固的结构以增加合规性
● 中等合规性和一致性
BERGQUIST GAP PAD TGP 2700 是一种导热、电绝缘，未增强的间隙填充材料。这玻璃纤维增强允许轻松的材料处理和增强抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性。伯格奎斯特GAP PAD TGP 2700 是一种填充聚合物材料，可产生弹性聚合物，易于处理和转换无需加固。这些属性还允许为具有良好的润湿和界面特性的表面粗糙度和/或形貌。所有这些特点使这种材料非常适合使用夹子或螺钉安装组件的应用。BERGQUIST GAP PAD TGP 2700 具有固有的材料两侧的自然粘性允许在应用组装过程中保持原位粘性。这材料两侧均配有保护衬垫。

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