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BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF

● 导热系数：3.0 W/m-K
● 优良的散热性能
● 无硅配方
● 025 万 PET 易于拆卸，不会留下任何残留物
● 有粘性的一面便于处理和放置
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF 高性能，3.0W/m-K，导热填缝材料。伯格奎斯特GAP PAD TGP 3004SF 在设计上不含硅，并提供对相邻表面的界面阻力极低。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF 专为对有机硅敏感的应用。 BERGQUIST 间隙垫TGP 3004SF 是使用 0.25 万的 PET 薄膜制成的在一侧提供无粘性表面，在一侧提供自然粘性另一边。

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