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| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高 GAP PAD TGP 3500ULM |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
| 有效期 | 1年 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM(
● 导热系数:3.5 W/m-K
● 玻璃纤维增强,抗剪切和抗撕裂
● 非玻璃纤维选项,适用于需要
额外减轻力
BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM(超低模量)是具有导热性的极软间隙填充材料3.5 W/m-K。该材料提供 的热独特的 3.5 W/m-K 填料在低压下的性能封装和超低模量树脂配方。这增强材料非常适合高性能需要极低装配应力的应用。BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM 保持顺应性,允许出色的接口和浸湿特性,即使是高粗糙度的表面和/或地形。BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM 提供和不含玻璃纤维,具有较高的天然固有粘性材料的侧面,无需热阻粘合剂层。顶部有最小的粘性易于处理。 BERGQUIST GAP PAD TGP 3500ULM 是两侧均配有保护衬垫。
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