汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP PAD TGP 5000

● 高导热系数：5.0 W/m-K
● 高度贴合，“S 级”柔软度
● 天然固有粘性降低界面热反抗
● 符合要求的轮廓并保持结构
完整性，对易碎件施加很少或没有压力元件引线
● 玻璃纤维增强抗穿刺、剪切和撕裂反抗
● 出色的低压热性能
BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 是一种玻璃纤维增强型填料和聚合物具有高导热性。这材料产生极其柔软的特性，同时保持弹性和顺应性。玻璃纤维增强提供易于处理和转换，增加电气隔离和抗撕裂性。两者固有的天然粘性侧面协助应用并让产品有效地填充气隙，提高整体热性能。顶部的粘性降低，便于操作。BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 是理想的低安装压力下的高性能应用。
典型应用
● 稳压器模块 (VRM) 和 POL
● CD ROM/DVD ROM
● PC 板到机箱
● ASIC 和 DSP
● 内存包/模块
● 热增强型BGA
固化材料的典型特性杨氏模量使用 0.01 in/min 计算，步进速率为应变，样本大小为 0.79 英寸2。

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;