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BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM

● 导热系数：6.0 W/m-K
● 高柔顺性、低压缩应力
● 超低模量
BERGQUIST GAP PAD TGP 6000ULM 非常柔软间隙填充材料的额定导热率为 6.0 W/m-K。它专为高性能应用而配制要求低装配应力。该材料提供了 的由于独特的填料，在低压下的热性能封装和超低模量树脂配方。伯格奎斯特GAP PAD TGP 6000ULM 高度保形，即使是表面具有高粗糙度和/或地形，允许优秀接口和浸湿特性。

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