汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO 

● 导热系数：0.8 W/m-K
● 增强抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性
● 适形填缝材料
● 电气隔离
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO 是一款性价比高、导热界面材料。材料是填充的，提供在橡胶涂层上的导热聚合物玻璃纤维载体，便于材料处理。BERGQUIST GAP PAD TGP 的顺应性800VO 允许焊盘填充 PC 板之间的气隙和散热器或金属机箱。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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