汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 

● 导热系数：1.0 W/m-K
● 电磁干扰 (EMI) 吸收
● 贴合度高，硬度低
● 玻璃纤维增强抗穿刺、剪切和撕裂反抗
● 电气隔离
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 是一款高度贴合、组合间隙填充材料提供热导电性能和电磁能吸收（腔共振和/或串扰引起电磁干扰）在 1GHz 的频率和更高。该材料提供 EMI 抑制和 1.0 W/m-K具有低组装应力的导热性能。材料的柔软性增强了在接口导致更好的热性能比更硬具有相似性能等级的材料。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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