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BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000

●  导热系数：1.0 W/m-K
● 贴合度高，硬度低
● “凝胶状”模量
● 玻璃纤维增强抗穿刺、剪切和撕裂反抗BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 是一款极适形的低模量聚合物，用作热电子之间的接口和电绝缘体组件和散热器。 “凝胶状”模量允许这种材料填充气隙，以提高热性能电子系统。BERGQUIST GAP PAD TGP HC1000 提供材料两侧的可拆卸保护衬垫。

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