汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2005RT 

● 导热：2.0 W/m-K
● 自适应热固化
● 无固化副产物
● 在室温下固化和粘合
● 高温下固化速度大大加快
● 常温储存
BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2005RT 是两部分，高高性能有机硅导热胶，专为汽车应用。它是为应用而制定的可靠的有机硅热界面材料和结构粘合剂是必需的。BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2005RT 提供在多种温度下适应性强且可靠的固化，不受环境湿度的影响。这种由两部分组成的硅胶
材料在 25°C 至 25°C 的温度下固化和粘合180℃。在升高的温度下固化速度加快。在高达 85oC 的温度下，BERGQUIST LIQUI BONDTLB SA2005RT 只需 60 分钟即可实现完全固化。这材料的固化化学与其他 BERGQUIST 兼容品牌两部分填缝剂。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;