汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

乐泰3510 是一种单组分环氧树脂粘合剂设计用作 CSP (FBGA) 或 BGA 的底部填充物。它遇热迅速固化。它旨在给对印刷电路板提供出色的焊接保护
因冲击和热循环而失效。非常低粘度允许填充 CSP 或 BGA 下的间隙。它的高灵活性提供了增强的可修复性。

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