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LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 银填充导电模具建议将粘合剂用于粘合集成金属基板的电路和组件。其适中模量、高附着力和低应力可实现牢固的粘合各种金属表面上的中/大型骰子，Cu、Ag和PPF。本产品特别适用于包装严密的需要控制树脂渗出。材料是疏水性和在高温下稳定。