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应用半导体、导电胶典型封装应用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一种半烧结模具为半导体封装设计的粘合剂要求高导热性和导电性。这材料的环氧树脂辅助烧结配方旨在提供高附着力、高热和低应力特性这对于热性能和可靠性性能至关重要高端电源包。的热性能LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 相当于焊料粘贴材料。在传统的箱式烘箱固化中，它将在 1 小时在 200oC 或 175oC。