汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 2000S 提供以下产品

专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 ， 快速固化， 100 万粘合线控制，出色的 MSL 性能， 久经考验的 BGA 封装可靠性应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 2000S 快速固化，导电芯片粘接粘合剂专为需要 1 mil 的层压包装而配制用于改善胶层控制的垫片。它提供了出色的可靠性260°C 回流焊。 LOCTITE ABLESTIK 2000S 粘合剂是 1 mil 间隔ABELBOND 2000 粘合剂的填充版本。